公司简介
CPU芯片移除与焊接,深圳CPU芯片移除与焊接,CPU芯片返修,CPU芯片焊接,CPU芯片植球,CPU芯片拆装,南山软件园BGA研发板贴片,南山软件园拆卸批量BGA返修焊接,南山软件园研发板贴片,南山软件园拆卸批量BGA返修焊接工厂。
华远昌科技是专业BGA维修厂,研发板贴片,拆卸批量BGA返修焊接工厂,质量好,交期快,价格好!
我们的优势:
1、 多年的BGA芯片维修焊接经验!
2、 硬件保障:有红外线BGA返修站、光学对位BGA返修台、全电脑自动控制BGA返修台修备
3、 软件保障:严格按照ISO9001:2000版国际质量体系要求,对产品进行全面质量控制。深圳市“工业企业质
量管理达标单位”。稳定而又熟练的操作员工和管理团队。
4、 高直通率是品质的保证。
我们的服务:
1、 加工的元件规格有: BGA,QFP,0402以及其它常见物料。
2、 加工的工艺有:BGA贴片、BGA返修、BGA焊接、BGA测试、BGA植球等。
我们的承诺: 1、为客户创造价值! 2、客户的成功就是我们的成功,让客户满意是我们每个员工的职责!
期待与您合作!
推荐产品
加盟日期:2019年07月10日
营业执照审核:未审核
深圳市达泰丰科技有限公司
徐勋前
先生
经理
地 址: |
深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78-I栋2楼 |
区 域: |
广东省深圳市 |
邮 编: |
518000 |
电 话: |
086 0755 36842859 |
传 真: |
086 0755 |
手 机: |
13418488643 |
会员主页: |
|